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第十九章 离开华夏（第1页）

七月的炎热却依旧是熄灭不了华腾半导体团队那炽热的心。

经过了差不多将近一个半月的时间，公司终于是将第一颗芯片电路图设计完成。

这件事可是让公司内部的团队为此变得兴奋起来。

手机的处理器芯片设计难度是非常之大的，要在一个指甲盖大小设计将近37亿的晶体管。

要在如此小的地方放置二极管，三极管，电容，电阻从而组装成一个非常庞大的集成电路。

而这庞大的集成电路要实现手机上面的各种复杂的，高端的功能就如同人体的大脑一般。

要如何摆放这37亿晶体管，同时如何连接这37亿晶体管，并且将晶体管的外在接口该如何摆放，这也是一个非常大的难题。

芯片的制造难度非常之大！

芯片的设计难度也同样巨大！

除了芯片的集成电路设计之外，核心的netpu都需要集成在这颗指甲盖大小的芯片上面。

甚至这一次的基带芯片都是林云特意联系了华兴公司的通讯研部门，特意联合进行技术方面的专门授权才设计了专门属于华兴的基带。

除了设计之外，核心技术的采用也同样是难度巨大。

而这颗处理器芯片也算是一颗完整的移动端处理器芯片，各项配置和参数以及产品的设计都能够达到全球的顶尖水准！

“现在我们的芯片的基本性能已经完全的设计完毕，说实话这如同做梦一般！”

研团队看着芯片设计完成之后也不免的出了一阵感慨，说实话这颗芯片之所以能够如此之快的设计完成也多亏了林云带队。

若不是林云带队进行研，恐怕这颗芯片的设计电路图至少需要一到两年的时间才能够设计完成。

同时研团队在这几个月的时间之中，也通过对与芯片电路图的设计学到了非常多的东西。

林云也把自己掌握的知识和经验教导了给了公司的团队，毕竟国产的半导体的展光靠一個人的努力是不行的。

要让更多的支持国产半导体的人成为这个行业核心的人才，这才是促进行业展最好的方式。

“各位继续努力，可以尝试根据这个芯片去设计其他的移动端处理器芯片，而这一次由刘维带队去设计一款面向于中高端市场的移动端芯片！”

林云对于新设计的芯片非常满意，但是接下来的时间之中林云还是希望自己的团队能够在没有自己带队的情况能够自主的设计芯片。

刘维作为整个公司之中经验和技术都属于顶尖的科技人才，是除了林云之外最具有实力的集成电路的设计人才。

林云接下来所需要做的就是开始培养自己半导体公司旗下的科研人员，通过自己的努力去研一颗新的芯片。

而在这一次新芯片设计完毕之后，林云在接下来的时间之中所需要做的事情也变得更加棘手。

设计是一部分！

如何找寻愿意帮助华腾半导体生产的代工厂商难度还是比较高的。

林云第一个将目光盯上的则是棒子国的半导体企业g1公司。

g1公司不仅是棒子国最大的通讯公司，也是一家具有强大代工能力的半导体科技公司。